电镀润湿剂介绍
　　电镀润湿剂是润湿剂的一种。
　　对电镀润湿剂的最基本要求：较好地降低电极与镀液界面间的界面张力；使镀液易于在电极表面铺展以达到匀镀目的；对镀液要有一定的抗盐、抗酸碱和抗温性等。常用润湿剂有：阴离子型有十二醇硫酸醋钠盐（K-12）、无泡润湿剂261（2一乙基已醇硫酸醋钠）、渗透剂一OT琥珀酸二辛酯磺酸钠），LAS和AES等。非离子型有：渗透剂JFC,OP-7等。国外最为常用的润湿剂有琥珀酸双酯磺酸钠和磷酸双酯钠盐。润湿剂十二烷基磺酸钠[11]的含量对镀层外观有一定的影响，当合金镀液含有适量的十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面平整、光亮；当合金镀液中不含十二烷基磺酸钠时，合金镀层表面有时会有析氢引起的白色条纹；当含量太低时，起不到润湿剂的作用；当含量太高时，镀液混浊或产生大量细微气泡，附着在阴极周围。由此可见，十二烷基磺酸钠能够提高镀液的润湿性，但它在镀液中的含量不宜超过0.3g／L。